Technische Daten:
Allgemeine Informationen zur SMD Bestückung
Maschinen:
Siemens Siplace Linie F4/S20 mit DEK Inline Schablonendrucker,
Klebestation und SMT Quadropeak N2 Reflowofen
Siemens Siplace Linie F5/S27/S27 mit DEK Inline
Schablonendrucker und SMT Quadropeak N2 Reflowofen
Siemens MS-90 stand alone Maschine mit Klebestation und stand
alone Schablonendrucker für Musterbestückungen und
Kleinstserien
Verarbeitet werden können:
Leiterplatten
Grösse: 50 x 50 mm bis 300 x
480mm (einzeln oder Nutzenanordnung) bei einem Druckbereich von
354 x 400mm
Dicke: 0,5 - 4,5 mm
(andere Formate auf Anfrage)
Bauformen
Alle Bauformen, Chip >=0402, >= Mikromelf, alle IC
Bauformen QFP, PLCC, SOIC, TSOP, BGA's und µBGA's
Packages
Stangen, Trays (Waffel Packs), Gurtabschnitte in allen
herkömmlichen Grössen
Bestückung kann ein- oder doppelseitig in Lotpaste oder
Kleber erfolgen anschliessend Reflow, Wellen- oder
Selektivlötung (RoHS konform und verbleit unter
Stickstoff)
Allgemeine Informationen zur bedrahteten Bestückung
Maschinen:
Umfangreiche Bauelementevorbereitungsmaschinen, 6 halbautomatische
Bestückungsplätze, automatische Wellen- und
Selektivlötanlage sowie Einpresstechnik
RoHS konform und verbleit unter Stickstoff
Verarbeitet werden können:
Leiterplatten
Grösse: 50 x 50 mm bis 300 x 480mm (einzeln oder
Nutzenanordnung)
Dicke: 0,5 - 5,0 mm
(andere Formate auf Anfrage)
Bauformen
direkt bestückt oder beliebig vormontiert werden
können alle radialen und axialen Bauelemente,
Steckverbinder, Kabel, Trafos, Kühlbleche,
Schirmungen
Packages
Gurte, Rollen, Stangen, Schüttgut
Allgemeine Informationen zur Montage
An ungefähr 50 produkt- und prozessspezifischen
Arbeitsplätzen:
Nutzentrennen, Montage, Handlötung, Beschichtung,
Verklebung und Lackierung. Gefertigt werden Komplettbaugruppen,
teilmontierte Geräte, bestückte Leiterplatten,
mechanische Komponenten und Kabelsätze
Alles geprüft und versandfertig verpackt
Allgemeine Information zur Prüfung
Elektronische Prüfung:
An etwa 25 meist produktspezifischen
Prüfplätzen:
Funktionstester, Nadelbettadapter, in Circuit Tester, Boundary
Scan
Automatische optische Inspektion:
Leiterplatteninspektion mit AOI-Systemen Modell 22XDL von
Marantz
3D In-Line Lotpasteninspektion mit KY3030 Anlagen von Koh
Young
Röntgeninspektion mit Phönix-xray Microme x180
